目前结论
微软发布第三代Maia 300 AI芯片，定位为自家产品和服务的主要推理系统，计划从2027年起扩大至数吉瓦级部署，以减少对英伟达GPU的依赖；模型训练继续使用英伟达和AMD。新增细节：明年可能部署超过100万颗Maia 300；计算芯粒采用台积电2nm工艺，每颗288GB HBM4显存，带宽18TB/s；单机柜容纳96颗芯片，功率约167kW，推理吞吐量最高为Maia 200的7倍，每兆瓦Token数比领先GPU系统多约40%；上一代Maia 200已在Microsoft Copilot中运行。
进展时间线
3 次实质进展- #01
微软新AI芯片降低对英伟达GPU的依赖
微软发布第三代Maia 300 AI芯片，定位为自家产品和服务的主要推理系统，具备更优的成本效益，并支持推理和智能体工作负载，从而减少对英伟达GPU的依赖。
来源依据：The Verge AI
- #02
微软将加大自研AI芯片使用，Maia 300预计2027年投产
新增细节：Maia 300预计2027年投产；将在Maia系列上部署数吉瓦级算力；每个数据中心机架可搭载96颗Maia 300芯片，是上一代Maia 200的两倍；与GPU相比，每机架AI Token处理量最高可达7倍，每兆瓦Token数量提升约40%；Evercore ISI预计到2027年Q1 Maia芯片将占微软AI芯片支出约10%；模型训练仍使用英伟达和AMD芯片；目前不向其他企业开放租用。
此后状态：微软发布第三代Maia 300 AI芯片，定位为自家产品和服务的主要推理系统，具备更优的成本效益，并支持推理和智能体工作负载，从而减少对英伟达GPU的依赖；目标于2027年投产，并计划进行数吉瓦级的内部部署，模型训练则继续使用英伟达和AMD。
来源依据：theblockbeats
- #03
微软要让自研芯片成为AI推理主力，Maia 300明年或部署超百万颗
新增细节：微软明年可能部署超过100万颗Maia 300；Maia 300计算芯粒采用台积电2nm工艺，每颗配备288GB HBM4显存，内存带宽达18TB/s；单个机柜功率约167kW；上一代Maia 200已在Microsoft Copilot中运行，支持OpenAI、微软自家及开源模型。
此后状态：微软发布第三代Maia 300 AI芯片，定位为自家产品和服务的主要推理系统，计划从2027年起扩大至数吉瓦级部署，以减少对英伟达GPU的依赖；模型训练继续使用英伟达和AMD。新增细节：明年可能部署超过100万颗Maia 300；计算芯粒采用台积电2nm工艺，每颗288GB HBM4显存，带宽18TB/s；单机柜容纳96颗芯片，功率约167kW，推理吞吐量最高为Maia 200的7倍，每兆瓦Token数比领先GPU系统多约40%；上一代Maia 200已在Microsoft Copilot中运行。
来源依据：theblockbeats